Shenzhen Piesia Electronic Technology Co., Ltd.
Alle kategorieë
banner

Ingeboude industriële rekenaar

Huis >  Produkte  >  Industriële rekenaar  >  Ingeboude industriële rekenaar

High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC
High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC

Hoëprestasie Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Uitbreiding 12de / 13de Gen LGA 1700 H670 / Q670 X86 Vpro Aluminium Fanless Industrial Mini PC

Intel 12de / 13de / 14th -S-reeks verwerker, LGA1700, H610 / H670 / Q670

2 x DDR5 SO-DIMM, totaal maksimum 64 GB;

2 x Intel i226-V;

M.2 2280; B-sleutel; E-sleutel;

6 x COM, DC 9-36V; Grootte: 277x188x264 mm
1 x PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) uitbreiding
  • Parameter
  • Besonderhede
  • Ondersoek
  • Verwante produkte
MateriaalAluminiumprofiel, ystergrys
InstallasieTafelrubbervoete (verstek), muur gemonteer
Verwerker stelselIntel 12th/13th/14th generasie -S-reeks verwerker, LGA1700, TDP 35W
H670 / Q670
EFI BIOS
Geheue2 xDDR5 SO-DIMM, totaal maksimum 64 GB
Spyniging1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2)
2 xSATA3.0, klein 4Pin kragtoevoer
1 x2.5 duim SATA
Wys2 xDP-koppelvlak
2 xHDMI
I/O-koppelvlak4Pin 5.08 Phoenix terminale kragkoppelvlak, 2 xDB9 COM,
2 xHDMI&DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V)
Aan / uit-knoppie, reset-knoppie, lyn uit, mikrofoon in
Uitbreidingskoppelvlak/funksieEksterne TPM2.0 is opsioneel, nie by verstek beskikbaar nie
1 xPCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) uitbreiding
1 x E-Sleutel (PCIe+USB2.0-protokol, WIFI/BT)
1 xB-sleutel (USB2.0+USB3.0-protokol, 4G/5G), mikro-SIM-kaart
Power SHoogDC 9-36V, 150W Of Meer
WOrking EOmgewingWerkstemperatuur: -20ºC ~ +60ºC; Werkhumiditeit: 5% ~ 90%
Berging temperatuur: -40ºC ~ +85ºC; Berging humiditeit: 5% ~ 90%
BedryfstelselWindows 10, Windows 11, Linux
Size277 x 188 x 264 mm (hakie ingesluit)
Bruto gewigOngeveer 5 kg

环球-Q-BOX-A1-祥_01.jpg环球-Q-BOX-A1-祥_02.jpg环球-Q-BOX-A1-祥_03.jpg

KONTAK ONS

Verwante soektog

Kontak Onsx

E-posadres*
Foon*
Boodskap*