AR
EN
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- المعلمة
- التفاصيل
- استفسار
- المنتجات ذات الصلة
|
المعالج |
Intel 12 ذ الجيل Alder Lake-S series/13 ذ جيل سلسلة Raptor Lake-S، LGA1700، TDP 65W |
|
|
BIOS EFI |
|
الذاكرة |
2 * DDR5 SO-DIMM الحد الأقصى 64GB (12 ذ جيل، الحد الأقصى 4800MHz؛ 13 ذ الجيل، الحد الأقصى 5600MHz) |
|
تخزين |
3 * M.2 M-Key 2280 (بروتوكول PCIe5.0_4x في الأمام، بروتوكول PCIe4.0_4x في الخلف) |
|
|
8 * واجهة SATA3.0، RAID 0/1/5/10 (لـ H670، 8*SATA3.0؛ لـ B660، 4*SATA3.0) |
|
عرض |
1 * واجهة HDMI2.0، تدعم 4K@60Hz |
|
|
1 * واجهة DP1.4، تدعم 4K@60Hz |
|
واجهة إدخال/إخراج على حافة اللوحة |
3 * USB3.0، 1*Type-C (20Gbps) |
|
|
HDMI، DP، 2 * LAN |
|
|
مخرج صوت، مدخل مايكروفون |
|
واجهة/وظيفة إضافية |
TPM2.0 اختياري، غير متاح افتراضيًا |
|
|
1 * PCIe_X16 (بروتوكول PCIe4.0_16x) |
|
|
مجموعة واحدة من 2 × رؤوس دبابيس USB3.0، المسافة بين الدبابيس 2.0 مم |
|
|
مجموعة واحدة من 2 × رؤوس دبابيس USB2.0، المسافة بين الدبابيس 2.54 مم؛ 1 * USB2.0 العمودي المدمج |
|
|
دبابيس LAN LeD، المسافة بين الدبابيس 2.54 |
|
|
1 * مروحة CPU PWM بـ 4 دبابيس، 1 * نظام تبريد بالمروحة بـ 4 دبابيس |
|
|
1 * F_Audio، 1 * SPEAK |
|
تزويد الطاقة |
ATX 24+8 دبوس، 200 واط وما فوق (يتحدد بناءً على البيئة الفعلية للاستخدام) |
|
بيئة العمل |
درجة حرارة التشغيل: -20℃ ~ +60℃؛ رطوبة التشغيل: 5% ~ 90% |
|
|
درجة حرارة التخزين: -40℃ ~ +85℃؛ رطوبة التخزين: 5% ~ 90% |
|
نظام التشغيل |
Windows10، Windows11، Linux |
|
الحجم |
170x170 مم |
|
الوزن |
حوالي 400غ |
