EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
পিসিয়া নাস মাদারবোর্ড ১২ম জেনারেশন lga1700 h670/b660 নাস বোর্ড ATX 8*SATA3.0 2*DDR5 64GB ইন্ডাস্ট্রিয়াল সার্ভার মিনি আইটিএস মাদারবোর্ড
- ইন্টেল ১২ম প্রজন্মের এলডার লেক-এস সিরিজ/১৩ম প্রজন্মের র্যাপ্টর লেক-এস সিরিজ, এলজিএ ১৭০০, টিডিপি ৬৫ডাব্লু; এইচ৬৭০/বি৬৬০;
- ২*ডিডিআর৫ সডিম, ৬৪ গিগাবাইট পর্যন্ত;
- 2* ইন্টেল আই২২৬-ভি নেটওয়ার্ক, এইচডিএমআই+ডিপি;
- 3*m-key 2280, pcie_x16 ((pcie5.0 16x);
- atx 24+8 পিন; আকারঃ 170x170 মিমি
- প্যারামিটার
- বিস্তারিত
- অনুসন্ধান
- সংশ্লিষ্ট পণ্য
| প্রসেসর | ইন্টেল ১২ম প্রজন্মের এলডার লেক-এস সিরিজ/১৩ম প্রজন্মের র্যাপ্টর লেক-এস সিরিজ, এলজিএ ১৭০০, টিডিপি ৬৫ওয়াট |
| এফআইবিওএস | |
| স্মৃতিশক্তি | 2 * ddr5 so-dimm সর্বোচ্চ 64gb ((১২তম জেনার, সর্বোচ্চ ৪৮০০mhz; ১৩তম জেনার, সর্বোচ্চ ৫৬০০mhz) |
| সঞ্চয় | 3 * m.2 m-key 2280 (পিসিই 5.0_4x প্রোটোকল সামনে, পিসিই 4.0_4x প্রোটোকল পিছনে) |
| 8 * সাটা3.0 ইন্টারফেস, raid 0/1/5/10 ((H670, 8 * সাটা3.0; b660, 4 * সাটা3.0) | |
| প্রদর্শন | 1 * এইচডিএমআই 2.0 ইন্টারফেস, 4k@60hz সমর্থন করে |
| 1 * dp1.4 ইন্টারফেস, 4k@60hz সমর্থন | |
| বোর্ডের প্রান্তের আই/ও ইন্টারফেস | 3 * usb3.0,1* type-c ((20gbps) |
| এইচডিএমআই, ডিপি, ২*আইএন | |
| লাইন আউট, মাইক ইন | |
| বর্ধিত ইন্টারফেস/ফাংশন | tpm2.0 ঐচ্ছিক, ডিফল্টরূপে উপলব্ধ নয় |
| 1 * pcie_x16 ((pcie4.0_16x প্রোটোকল) | |
| ১ সেট ২ এক্স ইউএসবি৩.০ পিন হেডার, পিচ ২.০ মিমি | |
| 1 সেট 2 x usb2.0 পিন হেডার, পিচ 2.54mm; 1 * বিল্ট ইন উল্লম্ব usb2.0 | |
| ল্যান এলইডি পিন, পিচ 2.54 | |
| 1 * 4pin পিডব্লিউএম সিপিইউ ফ্যান, 1 * 4pin সিস্টেম ফ্যান | |
| 1 * f_audio, 1 * কথা বলুন | |
| পাওয়ার সাপ্লাই | atx 24+8 পিন, 200W এবং তার বেশি ((প্রকৃত ব্যবহারের পরিবেশের উপর ভিত্তি করে নির্ধারিত) |
| কর্ম পরিবেশ | কাজের তাপমাত্রাঃ -২০°সি ~ +৬০°সি; কাজের আর্দ্রতাঃ ৫% ~ ৯০% |
| সঞ্চয় তাপমাত্রাঃ -40°C ~ +85°C; সঞ্চয় আর্দ্রতাঃ 5% ~ 90% | |
| অপারেটিং সিস্টেম | উইন্ডোজ১০, উইন্ডোজ১১, লিনাক্স |
| আকার | 170x170 মিমি |
| ওজন | প্রায় ৪০০ গ্রাম |
- ইন্টেল ১২/১৩ প্রজন্মের প্রসেসর
- আইজিএ ১৭০০ সকেট, ৬৫ ওয়াট টিডিপি
- h670/b660 সামঞ্জস্য
- ২ ডিডিআর৫ স্যো-ডিম, সর্বোচ্চ। ৬৪ জিবি
- ২ ইন্টেল আই২২৬-ভি নেটওয়ার্ক
- এইচডিএমআই + ডিপি আউটপুট
- ৩ মি-কি ২২৮০ স্লট, পিসিই ৫.০
- ATX 24+8 পিন পাওয়ার
- 170x170 মিমি আকার
পণ্যের বর্ণনাঃ
আমাদের মাদারবোর্ড, ইন্টেলের 12 তম প্রজন্মের এলডার লেক-এস বা 13 তম প্রজন্মের র্যাপ্টর লেক-এস প্রসেসর দ্বারা চালিত, অতুলনীয় পারফরম্যান্স সরবরাহ করে। একটি এলজিএ 1700 সকেট এবং 65W টিডিপি সহ, এটি H670 / B660 চিপসে
মূল বৈশিষ্ট্যঃ
অ্যাপ্লিকেশনঃ
উচ্চ-শেষ ডেস্কটপ, গেমিং রিগ, মাল্টিমিডিয়া ওয়ার্কস্টেশন এবং শক্তিশালী প্রসেসিং, মেমরি সম্প্রসারণ এবং উচ্চ-গতির সংযোগের প্রয়োজন এমন যে কোনও কাজের জন্য উপযুক্ত। এর কম্প্যাক্ট আকার এবং উন্নত বৈশিষ্ট্যগুলি এটিকে আপনার পরবর্তী বিল্ডের জন্য নিখুঁত পছন্দ করে তোলে।
