højtydende aiot indlejret kant computerkasse dobbelt pcie udvidelse 12. / 13. generation lga 1700 h670 / q670 x86 vpro aluminium blæserløs industriel mini-pc
Intel 12./13./14th -S-seriens processor, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, samlet maksimum 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; B-nøgle; E-nøgle;
6 x COM, DC 9-36V; Størrelse: 277x188x264 mm
1 x PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) og PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) udvidelse
- Parameter
- Detalje
- Undersøgelse
- Relaterede produkter
Materiale | Aluminiumsprofil, jerngrå |
Installation | Bordgummifødder (standard), vægmonterede |
Processorsystem | Intel 12th/13th/14th generation -S-seriens processor, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
EFI BIOS | |
Hukommelse | 2 xDDR5 SO-DIMM, samlet maksimum 64 GB |
Spine | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
2 xSATA3.0, lille 4-benet strømforsyning | |
1 x2,5 tommer SATA | |
Vise | 2 xDP-grænseflade |
2 xHDMI | |
I/O-grænseflade | 4Pin 5.08 Phoenix terminal strømgrænseflade, 2 xDB9 KOM, |
2 xHDMI&DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
Tænd/sluk-knap, nulstillingsknap, linjeudgang, mikrofonindgang | |
Udvidelsesgrænseflade/funktion | Ekstern TPM2.0 er valgfri, ikke tilgængelig som standard |
1 xPCIe X16 (PCIe 5.0 16x) og PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) udvidelse | |
1 x E-Nøgle (PCIe+USB2.0-protokol, WIFI/BT) | |
1 xB-nøgle (USB2.0+USB3.0-protokol, 4G/5G), Micro SIM-kort | |
POwer Supply | DC 9-36V, 150W eller mere |
WOrking Emiljø | Arbejdstemperatur: -20ºC ~ +60ºC; Arbejdsfugtighed: 5% ~ 90% |
Opbevaringstemperatur: -40ºC ~ +85ºC; Opbevaring af fugtighed: 5% ~ 90% | |
Operativsystem | Windows 10, Windows 11, Linux |
SGør det nemt | 277 x 188 x 264 mm (inkl. beslag) |
Bruttovægt | Ca. 5 kg |