EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
Hochleistungs-Aiot-Embedded-Edge-Computing-Gehäuse Dual-PCIe-Erweiterung LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro lüfterloser Industrie-Mini-PC der 12./13. Generation
Intel 12./13./14th -Prozessor der S-Serie, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, insgesamt maximal 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; B-Taste; E-Schlüssel;
6 x COM, DC 9-36V; Größe: 277x188x264 mm
1 x PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) Erweiterung
- Parameter
- Detail
- Anfrage
- Verwandte Produkte
| Material | Aluminiumprofil, eisengrau |
| Installation | Desktop-Gummifüße (Standard), wandmontiert |
| Prozessor-System | Intel 12th/13th/14th Generation -Prozessoren der -S-Serie, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| EFI BIOS | |
| Gedächtnis | 2 xDDR5 SO-DIMM, insgesamt maximal 64 GB |
| STorage | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
| 2 xSATA3.0, kleines 4Pin Netzteil | |
| 1 x2,5-Zoll-SATA | |
| Zeigen | 2 xDP-Schnittstelle |
| 2 xHDMI-Anschluss | |
| I/O-Schnittstelle | 4Pin 5.08 Phoenix Terminal Power Interface, 2 xDB9 COM, |
| 2 xHDMI und DP, 8 xUSB3.0, 2 Anschlüsse xLAN (Intel i226-V) | |
| Ein-/Aus-Taste, Reset-Taste, Line-Ausgang, Mikrofoneingang | |
| Erweiterung Schnittstelle/Funktion | Externes TPM2.0 ist optional und standardmäßig nicht verfügbar |
| 1 xPCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) Erweiterung | |
| 1 x E-Schlüssel (PCIe+USB2.0-Protokoll, WIFI/BT) | |
| 1 xB-Key (USB2.0+USB3.0 Protokoll, 4G/5G), Micro-SIM-Karte | |
| POwer SNach oben | Gleichstrom 9-36V, 150W oder mehr |
| WDekoration EUmwelt | Arbeitstemperatur: -20ºC ~ +60ºC; Arbeitsfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
| Lagertemperatur: -40 °CºC ~ +85ºC; Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5% ~ 90% | |
| Betriebssystem | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Sisieren | 277 x 188 x 264 mm (inkl. Halterung) |
| Bruttogewicht | ca. 5Kg |
