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Prozessorsystem | Intel Alder Lake-S-Serie der 12. Generation/Raptor Lake-s-Serie der 13. Generation, LGA1700, TDP 65 W |
EFI BIOS | |
Gedächtnis | 2 x DDR4 SO-DIMM, bis zu 64 GB |
Lagerung | 1 x M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) Speicherschnittstelle (NVMe wird bei Verwendung des H610-Chips nicht unterstützt) |
4 x SATA3.0-Schnittstelle (H610 unterstützt kein RAID; H670/Q670 unterstützt RAID0/1/5/10) | |
1 x CF-Kartenschnittstelle (optional, Standard ist SATA3.0, bei Verwendung einer CF-Karte wird eine SATA3.0 benötigt) | |
zeigen | 1 * HDMI2.0-Schnittstelle, unterstützt 4096x2160@60Hz, 1 * HDMI2.0-Header, unterstützt 4096x2160@60Hz |
Platinen-Edge-I/O-Schnittstelle | 1 x RJ45-KONSOLE, 2 x USB3.2 |
6 x LAN-Anschlüsse (i226; LAN1-2, LAN3-4 unterstützen ByPASS) | |
4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, optional 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) | |
Erweiterte Schnittstelle/Funktion | TPM2.0 ist optional, es gibt keine Standardeinstellung |
1 x USB2.0 2x5Pin, Rastermaß 2,54mm, 1 x USB3.2 2x10Pin, Rastermaß 2,0mm | |
1 x PCIe_8X (PCIe5.0_x8-Protokoll), H610-Chip unterstützt nicht | |
1 x M.2 E-Key (PCIe3.0/2.0 Protokoll, unterstützt WIFI/BT Modul) | |
1 x M.2 B-Key (USB2.0/USB3.0-Protokoll, unterstützt 4G/5G-Modul); 1 x Micro-SIM-Kartensteckplatz | |
1 x COM-Header, 2x5Pin, Rastermaß 2,54mm | |
1 x 4-poliger CPU-Lüfter mit intelligenter Temperaturregelung, 2 Systemlüfter | |
Stromversorgung | ATX 24+8 Pin Netzteil, über 300W |
Arbeitsumgebung | Arbeitstemperatur: -20 °C ~ +60 °C; Arbeitsfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
Lagertemperatur: -40°C ~ +85°C; Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5% ~ 90% | |
Unterstützung des Betriebssystems | Windows10, Windows11, Linux |
Größe | ca. 255 x 210 mm |
- H610/H670/Q670-Chipsatz für starke Leistung
- Unterstützt Intel-CPUs der 12. und 13. Generation
- Bis zu 64 GB DDR4-RAM
- Robustes Netzwerk mit 6 Intel 2,5G-Karten und SFP-Ports
- PCIe_8X Erweiterungssteckplatz & 3 M.2-Schnittstellen
- Unterstützt WIFI/BT, 4G/5G, NVMe/SATA SSDs
Produktbeschreibung:
Dieses Hochleistungs-Serverboard ist mit einem H610/H670/Q670-Chipsatz ausgestattet, der mit LGA1700 Intel i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron-CPUs der 12. und 13. Generation kompatibel ist. Er verfügt über 2 DDR4 SO-DIMM-Speichersteckplätze für bis zu 64 GB RAM und sorgt so für reibungsloses Multitasking. Die Netzwerkkonnektivität ist robust mit 6 Intel 2,5G-Netzwerkkartenchips, einschließlich Bypass-Funktionalität für LAN1/2 und LAN3/4, sowie 4 optionalen SFP 10G-Ports. Zu den Erweiterungsoptionen gehören ein PCIe_8X-Steckplatz (PCIe5.0_x8) und drei M.2-Schnittstellen für WIFI/BT-, 4G/5G- und NVMe/SATA-SSDs.
Hauptmerkmale:
Anträge:
Ideal für Rechenzentren, Unternehmensserver und High-Performance-Computing-Umgebungen. Geeignet für Cloud Computing, Virtualisierung, Big-Data-Analyse und andere anspruchsvolle Aufgaben, die zuverlässige und skalierbare Computing-Lösungen erfordern.