EL
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- Παράμετρος
- Λεπτομέρεια
- Αίτημα
- Σχετικά προϊόντα
| Υλικό | Προφίλ αλουμινίου, γκρι φερρό |
| Εγκατάσταση | Παράπτερα για γραφειοθήκες (προεπιλογή), τοιχοδετού |
| σύστημα επεξεργασίας |
Πληροφορίες 12 Θ /13Θ /14Θ γενιά -S σειρά προεπιταγμένου, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| εpiιβιο | |
| Μνήμη | 2X DDR5 SO-DIMM, συνολικό μέγιστο 64GB |
| Σ τοραγός | 1X M.2 2280(PCIe5.0 x2) |
| 2X SATA3.0, μικρή 4Pin ροή ενέργειας | |
| 1X 2.5inch SATA | |
| Οθόνη | 2X διεπαφή DP |
| 2X HDMI | |
| I/O Interface | 4Pin 5.08 Phoenix τερματισμός διεπαφής ροής ενέργειας, 2 X DB9 COM, |
| 2X HDMI&DP, 8 X USB3.0, 2 X LAN (Intel i226-V) | |
| Κουμπί ενέργειας, κουμπί επαναφοράς, Έξοδος ήχου, Εισαγωγή μικροφώνου | |
| διεπαφή/λειτουργία επέκτασης | Εξωτερικό TPM2.0 είναι προαιρετικό, δεν είναι διαθέσιμο από προεπιλογή |
| 1X Διεύρυνση PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1x E -Κλειδί (πρωτόκολλο PCIe+USB2.0, WIFI/ΒΤ) | |
| 1X B-Κλειδί (πρωτόκολλο USB2.0+USB3.0, 4G/5G), Κάρτα Micro SIM | |
| Π ούρο Σ Πάνω | DC 9-36V, 150W ή Περισσότερο |
| W εργασίας Ε Περιβάλλον | θερμοκρασία λειτουργίας: -20 ºC ~ +60 ºC · υγρασία εργασίας: 5% ~ 90% |
| θερμοκρασία αποθήκευσης: -40 ºC ~ + 85 ºC · υγρασία αποθήκευσης: 5% ~ 90% | |
| Λειτουργικό Σύστημα | windows 10, windows 11, linux |
| Σ Μέγεθος | 277 X 188 X 264 mm (συμπεριλαμβανομένου του κρανιού) |
| Μεικτό βάρος | περίπου 5kg |
