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Caja de computación periférica integrada Aiot de alto rendimiento Expansión PCIe dual LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Mini PC industrial sin ventilador de aluminio
Intel 12º/13º/14th -Procesador de la serie S, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, máximo total de 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; Tecla B; Llave electrónica;
6 x COM, DC 9-36V; Tamaño: 277x188x264 mm
1 x Expansión PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) y PCIe X4 (PCIe 5.0 4x)
- Parámetro
- Detalle
- Indagación
- Productos relacionados
| Material | Perfil de aluminio, gris hierro |
| Instalación | Pies de goma de sobremesa (predeterminados), montados en la pared |
| Sistema de procesador | Intel 12th/13th/14th Procesador de la serie -S, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| EFI BIOS | |
| Memoria | 2 xDDR5 SO-DIMM, máximo total de 64 GB |
| SAlmacenamiento | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
| 2 xSATA3.0, pequeña fuente de alimentación de 4 pines | |
| 1 xSATA de 2,5 pulgadas | |
| Monitor | 2 xInterfaz DP |
| 2 xHDMI | |
| Interfaz de E/S | Interfaz de alimentación de terminal Phoenix de 4 pines 5.08, 2 xDB9 COM, |
| 2 xHDMI&DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
| Botón de encendido, botón de reinicio, salida de línea, entrada de micrófono | |
| Interfaz/función de expansión | El TPM2.0 externo es opcional, no está disponible de forma predeterminada |
| 1 xExpansión PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) y PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1 x E-Llave (protocolo PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1 xB-Key (protocolo USB2.0+USB3.0, 4G/5G), tarjeta Micro SIM | |
| POwer SAumento | CC 9-36 V, 150 W o más |
| WDe hecho, la mayoría de las EEntorno | Temperatura de trabajo: -20ºC ~ +60ºC; Humedad de trabajo: 5% ~ 90% |
| Temperatura de almacenamiento: -40ºC ~ +85ºC; Humedad de almacenamiento: 5% ~ 90% | |
| Sistema operativo | Windows 10, Windows 11, Linux |
| SIze | 277 x 188 x 264 mm (incluido el soporte) |
| Peso bruto | Alrededor de 5Kg |
