Intel 12a generación LGA1700 h610 b660 h670 mini itx placa base de ordenador industrial placa base para máquina de autoservicio

Psistema de rocesor

Intel 12a generación de Alder Lake-S / 13a generación de Raptor Lake-S serie, LGA1700, TDP 65w

- ¿ Qué?

Efecto biológico

memoria

2 x ddr5 de tamaño mínimo de 64 GB (12^Elgenerador, máximo 4800 MHz;13^Elgenerador de frecuencia, máximo 5600 MHz)

elel torage

1 x m.2 m-clave 2280 (en el protocolo pcie3.0_x4)

- ¿ Qué?

4 x sata3.0 ((para h610, no hay redada; para b660/h670, es redada 0/1/5/10)

muestra

1 x HDMI2.0, soporte para 4k@60hz

- ¿ Qué?

1 x dp1.4, soporte para 4k@60hz

- ¿ Qué?

1 x vga

el tableroElInterfaz de entrada y salida

db9 com1 (rs232, salida 5v/12v seleccionada por el capó de salto), vga, hdmi, dp

- ¿ Qué?

4 x usb2.0

- ¿ Qué?

2 x (lan + 2 x usb3.2), entrada y salida de audio de 2 orificios (line_out, mic_in)

Interfaz/función extendida

Tpm2.0 opcional, no disponible por defecto

- ¿ Qué?

1 x protocolo pcie_x16 ((pcie4.0_16x)

- ¿ Qué?

1 x m.2 e-key (protocolo pcie3.0+usb2.0, soporte para módulos wifi/bt)

- ¿ Qué?

5 x cabezal de pin com, 2x5pin, tono 2.54m; com2 puede ser seleccionado a rs422/485 por el saltador; com3/4/5/6 son rs232

- ¿ Qué?

2 x encabezado de pin usb3.0 ((1 juego), tono 2.0mm (h610, esta función no está disponible; sólo está disponible para b660 y chips puente avanzados)

- ¿ Qué?

2 x cabeza de pines usb2.0 ((1 juego), tono de 2.54 mm; 1 x usb2.0 vertical incorporado

- ¿ Qué?

con un diámetro de la longitud de la banda superior de 0,01 mm

Pelelhacia arriba

atx 24 + 4 pines, 200w y más (determinado por el entorno de uso real)

¿Qué es esto?trabajaElMedio ambiente

temperatura de funcionamiento: -20°C ~ +60°C; humedad de trabajo: 5% ~ 90%

- ¿ Qué?

Temperatura de almacenamiento: -40°C ~ +85°C; humedad de almacenamiento: 5% ~ 90%

funcionamientoelystem

Windows 10, Windows 11, Linux y otras aplicaciones

el- ¿ Qué?

Las demás

¿Qué es esto?ocho

alrededor de 400 g