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- Detalle
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- Productos relacionados
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P sistema de rocesor |
Intel 12ª Gen Alder Lake-S/13ª Gen Raptor Lake-S Series , LGA1700, TDP 65W |
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Efecto biológico |
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Memoria |
2 x DDR5 SO-DIMM máximo 64GB (12 th Gen, máximo 4800MHz;13 th Gen, máximo 5600MHz) |
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s el torage |
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_x4 protocolo) |
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4 x SATA3.0(Para H610, sin RAID; Para B660/H670, es RAID 0/1/5/10) |
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Pantalla |
1 x HDMI2.0, soporte 4K@60Hz |
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1 x DP1.4, soporte 4K@60Hz |
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1 x VGA |
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Tablero E Interfaz de entrada y salida |
DB9 COM1 (RS232, salida 5V/12V seleccionada por capuchón de salto), VGA, HDMI, DP |
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4 x USB2.0 |
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2 x (LAN + 2 x USB3.2), entrada y salida de audio de 2 agujeros (Line_out, Mic_in) |
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Interfaz/función extendida |
Tpm2.0 opcional, no disponible por defecto |
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1 x PCIe_X16(protocolo PCIe4.0_16x) |
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1 x M.2 E-Key (protocolo PCIe3.0+USB2.0, soporte módulo WIFI/BT) |
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5 x encabezado de pines COM , 2x5Pin, paso 2.54m; COM2 puede ser seleccionado a RS422/485 por jumper; COM3/4/5/6 son RS232 |
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2 x encabezado de pines USB3.0(1 conjunto), paso 2.0mm (H610, esta función no está disponible; solo disponible para B660 y chips de puente avanzados) |
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2 x encabezado de pines USB2.0(1 conjunto), paso 2.54mm; 1 x USB2.0 vertical incorporado |
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1 x ventilador de CPU PWM de 4 pines, 1 x ventilador del sistema de 4 pines |
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P potencia s hacia arriba |
ATX 24 + 4 Pines, 200W y más (determinado por el entorno de uso real) |
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W orking E Medio ambiente |
Temperatura de funcionamiento: -20℃ ~ +60℃; humedad de trabajo: 5% ~ 90% |
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Temperatura de almacenamiento: -40°C ~ +85°C; humedad de almacenamiento: 5% ~ 90% |
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Funcionamiento s sistema |
Windows 10, Windows 11, Linux y otras aplicaciones |
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s tamaño |
Las demás |
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W ocho |
alrededor de 400 g |
