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- Paramètre
- Détail
- Demande d'information
- Produits connexes
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P système de traitement |
Intel 12e Génération Alder Lake-S/13e Génération Raptor Lake-S Série , LGA1700, TDP 65W |
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EFI BIOS |
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Mémoire |
2 x DDR5 SO-DIMM maximum 64 Go (12 Le Gén, maximum 4800MHz;13 Le Gén, maximum 5600MHz) |
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s torage |
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_x4 protocole) |
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4 x SATA3.0(Pour H610, pas de RAID; Pour B660/H670, c’est RAID 0/1/5/10) |
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Affichage |
1 x HDMI2.0, supporte 4K@60Hz |
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1 x DP1.4, supporte 4K@60Hz |
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1 x VGA |
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Tableau E. Je suis désolé. interface I/O marginale |
DB9 COM1 (RS232, sortie 5V/12V sélectionnée par capuchon de saut), VGA, HDMI, DP |
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4 x USB2.0 |
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2 x (LAN + 2 x USB3.2), entrée et sortie audio à 2 trous (Line_out, Mic_in) |
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Interface/fonction étendue |
TPM2.0 optionnel, non disponible par défaut |
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1 x PCIe_X16(PCIe4.0_16x protocole) |
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1 x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 protocole, supporte module WIFI/BT) |
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5 x en-tête de broche COM , 2x5Pin, pas 2.54m; COM2 peut être sélectionné pour RS422/485 par jumper; COM3/4/5/6 sont RS232 |
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2 x en-tête de broche USB3.0(1 ensemble), pas 2.0mm (H610, cette fonction n'est pas disponible; uniquement disponible pour B660 et puces de pont avancées) |
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2 x en-tête de broche USB2.0(1 ensemble), pas 2.54mm; 1 x USB2.0 vertical intégré |
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1 x ventilateur CPU PWM 4 broches, 1 x ventilateur système 4 broches |
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P puissance s Alimentation |
ATX 24 + 4 broches, 200W et plus (déterminé par l'environnement d'utilisation réel) |
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Le ouvrage E. Je suis désolé. Environnement |
Température de fonctionnement : -20℃ ~ +60℃ ; humidité de fonctionnement : 5 % ~ 90 % |
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Température de stockage : -40℃ ~ +85℃; Humidité de stockage : 5% ~ 90% |
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Fonctionnement s le système |
Windows10, Windows11, Linux |
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s - Je vous en prie. |
170x170 mm |
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Le huit |
Environ 400g |
