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इंटेल 12वीं पीढ़ी एलजीए1700 एच610 बी660 एच670 मिनी आईटीएस मदरबोर्ड स्व-सेवा मशीन के लिए औद्योगिक कंप्यूटर मुख्यबोर्ड
◆ इंटेल 12वीं पीढ़ी के एल्डर लेक-एस सीरीज/13वीं पीढ़ी के रैप्टर लेक-एस सीरीज, एलजीए1700, टीडीपी 65डब्ल्यू; h610/b660/h670;
◆ 2 x ddr5 सो-डिम, अधिकतम 64 जीबी;
◆ 2 x rtl811h नेटवर्क;
◆ एचडीएमआई+डीपी+वीजीए;
◆ एम-की 2280, ई-की, पीसीआई_एक्स16;
◆ बिजली की आपूर्तिः एटीएक्स 24+4 पिन; आकारः 170x170 मिमी
- पैरामीटर
- विवरण
- जांच
- संबंधित उत्पाद
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परोसेसर प्रणाली |
इंटेल 12 वीं पीढ़ी एल्डर लेक-एस / 13 वीं पीढ़ी रैप्टर लेक-एस श्रृंखला, LGA1700, टीडीपी 65W |
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ईएफआई बायोस |
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स्मृति |
2 x ddr5 सो-डिम अधिकतम 64GB (12थgen, अधिकतम 4800mhz;13थgen, अधिकतम 5600mhz) |
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सटोरगेज |
1 x m.2 m-की 2280 ((nvme pcie3.0_x4 प्रोटोकॉल) |
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4 x sata3.0 ((h610 के लिए, कोई छापा नहीं; b660/h670, यह 0/1/5/10 छापा है) |
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प्रदर्शन |
1 x एचडीएमआई2.0, समर्थन 4k@60hz |
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1 x dp1.4, समर्थन 4k@60hz |
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1 x vga |
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बोर्डईdge आई/ओ इंटरफ़ेस |
db9 com1 (rs232, 5v/12v आउटपुट जंपिंग कैप द्वारा चुना गया), vga, hdmi, dp |
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4 x usb2.0 |
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2 x (LAN + 2 x usb3.2), 2-होल ऑडियो इनपुट और आउटपुट (लाइन_आउट, माइक_इन) |
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विस्तारित इंटरफ़ेस/कार्य |
tpm2.0 वैकल्पिक, डिफ़ॉल्ट रूप से उपलब्ध नहीं है |
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1 x pcie_x16 ((pcie4.0_16x प्रोटोकॉल) |
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1 x m.2 ई-की (pcie3.0+usb2.0 प्रोटोकॉल, समर्थन वाईफाई/बीटी मॉड्यूल) |
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5 x कॉम पिन हेडर, 2x5 पिन, पिच 2.54 मीटर; कॉम2 को जंपर द्वारा rs422/485 तक चुना जा सकता है; com3/4/5/6 rs232 हैं |
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2 x usb3.0 पिन हेडर ((1 सेट), पिच 2.0 मिमी (h610, यह फ़ंक्शन उपलब्ध नहीं है; केवल b660 और उन्नत ब्रिज चिप्स के लिए उपलब्ध है) |
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2 x usb2.0 पिन हेडर ((1 सेट), पिच 2.54 मिमी; 1 x अंतर्निहित ऊर्ध्वाधर usb2.0 |
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1 x 4 पिन पीडब्ल्यूएम सीपीयू प्रशंसक, 1 x 4 पिन सिस्टम प्रशंसक |
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पअवरसऊपर की ओर |
एटीएक्स 24 + 4 पिन, 200 वाट और उससे अधिक (वास्तविक उपयोग के वातावरण से निर्धारित) |
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wकाम करनाईपर्यावरण |
ऑपरेटिंग तापमानः -20°C ~ +60°C; काम करने की आर्द्रताः 5% ~ 90% |
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भंडारण तापमानः -40°C ~ +85°C; भंडारण आर्द्रताः 5% ~ 90% |
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परिचालनसइष्टम |
विंडोज10, विंडोज11, लिनक्स |
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सइज़े |
170x170 मिमी |
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wआठ |
लगभग 400 ग्राम |
