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इंटेल कोर अल्ट्रा-यू/एच अल्ट्रा-125यू/अल्ट्रा-155यू प्रोसेसर औद्योगिक मदरबोर्ड 2*ddr5 6*com 2*lan
◆इंटेल 12थपीढ़ी के एल्डर लेक-एन श्रृंखला प्रोसेसर;
◆1*ddr5 4800mt/s so-dimm, अधिकतम 16gb;
◆tpm2.0 वैकल्पिक, 1*hdmi, edp/lvds विकल्प;
◆3 x LAN, 6 x com, 6 x USB, 8 x GPO, 3 x m.2(एसएसडी/वाईफाई/4जी/5जी), 1 एक्स डिब्बा, 1 एक्स आई2सी;
◆dc9-36v, व्यापक वोल्टेज;
◆146x102 मिमी;
- पैरामीटर
- विवरण
- जांच
- संबंधित उत्पाद
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प्रोसेसर |
इंटेल12थपीढ़ीएल्डर लेक -एन सीरीज़ के प्रोसेसर; |
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ईएफआई बायोस |
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स्मृति |
1 x ddr5 4800mt/s सो-डिम्म मेमोरी स्लॉट, 16GB तक |
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प्रदर्शन |
1 x एचडीएमआई 2.1; 1 x 24-बिट एलवीडी (एलवीडीएस/ईडीपी विकल्प); 1 x डीपी1.4; |
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भंडारण |
1 x m.2 कुंजी-m 2280 (pcie_x 2 nvme) |
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1 x 7पिन सैटा3.0, सैटा पावर सप्लाई 5v 2पिन |
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बोर्ड किनारे आई/ओ इंटरफ़ेस |
1 x डीसी इंटरफेस, 1 x डीपी 1.4, 1 x एचडीएमआई 2.1, 2 x यूएसबी 3, 3 x आरजे 45 नेटवर्क पोर्ट (3 x आई226-वी, लैन2, लैन3 पो पावर सप्लाई, 15 वाट का समर्थन करते हैं), 1 x दो-इन-वन ऑडियो; |
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विस्तारित इंटरफ़ेस/कार्य |
1 x टीपीएम2.0 (चिप वैकल्पिक, डिफ़ॉल्ट रूप से शामिल नहीं) |
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1 x m.2 कुंजी-बी (pcie+usb3.0, 4g/5g मॉड्यूल), 1 x सिम कार्ड स्लॉट |
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1 x m.2 कुंजी-e (pcie_x1, usb2.0) |
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1 x कैन + i2c 2x3pin, पिच 2.0 |
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6 x कॉम, 2 x 5 पिन, पिच 2.0 (कॉम1 और कॉम2 डिफ़ॉल्ट रूप से rs232, rs485/rs422 को बायोस के माध्यम से चुना जा सकता है, और अन्य 4 x rs232) |
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1 x spk, 1x4pin पिच ph2.0 |
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1 x cl_cmos, 1x2pin, पिच 2.0 |
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2 x usb2.0 पिन हेडर, 2x5 पिन, पिच 2.0 |
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1 x सीपीयू स्मार्ट प्रशंसक, 4 पिन; 1 x सिस्टम प्रशंसक, 3 पिन, पिच 2.54 |
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1 x f_panel, 2x5 पिन, पिच 2.0 मिमी |
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1 x 8-बिट gpio पिन, 2x5 पिन, पिच 2.0 मिमी |
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1 x एट/एटीएक्स, 1x2पिन, पिच 2.0 |
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बिजली आपूर्ति |
dc9-36v, व्यापक वोल्टेज |
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कार्य वातावरण |
कार्य तापमानः -20°C+60°C; काम करने की आर्द्रताः 0% ~ 90% सापेक्ष आर्द्रता, कोई संघनक नहीं |
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भंडारण तापमानः -40°C+85°C; भंडारण आर्द्रताः 0% ~ 90% सापेक्ष आर्द्रता, कोई संघनक नहीं |
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ऑपरेटिंग सिस्टम |
विंडोज10, विंडोज11, लिनक्स |
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आकार |
146 x 102 मिमी |
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वजन |
रेडिएटर 160g को छोड़कर; |
