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पीसिया नास मदरबोर्ड 12 वीं पीढ़ी lga1700 h670/b660 नास बोर्ड ATX 8*Sata3.0 2*DDR5 64GB औद्योगिक सर्वर मिनी आईटीएस मदरबोर्ड
- इंटेल 12वीं पीढ़ी के एल्डर लेक-एस सीरीज/13वीं पीढ़ी के रैप्टर लेक-एस सीरीज, एलजीए1700, टीडीपी 65डब्ल्यू; एच670/बी660;
- 2*ddr5 सो-डिम, 64GB तक;
- 2* इंटेल i226-v नेटवर्क, एचडीएमआई+डीपी;
- 3*m-की 2280, pcie_x16 ((pcie5.0 16x);
- एटीएक्स 24+8 पिन; आकारः 170x170 मिमी
- पैरामीटर
- विवरण
- जांच
- संबंधित उत्पाद
| प्रोसेसर | इंटेल 12वीं पीढ़ी के एल्डर लेक-एस सीरीज/13वीं पीढ़ी के रैप्टर लेक-एस सीरीज, एलजीए1700, टीडीपी 65डब्ल्यू |
| ईएफआई बायोस | |
| स्मृति | 2 * ddr5 so-dimm अधिकतम 64GB ((12 वीं पीढ़ी, अधिकतम 4800mhz; 13 वीं पीढ़ी, अधिकतम 5600mhz) |
| भंडारण | 3 * m.2 m-की 2280 (पसीई5.0_4x प्रोटोकॉल सामने, पीसीई4.0_4x प्रोटोकॉल पीछे) |
| 8 * sata3.0 इंटरफ़ेस, raid 0/1/5/10 ((h670, के लिए 8 * sata3.0; के लिए b660, 4 * sata3.0) | |
| प्रदर्शन | 1 * एचडीएमआई2.0 इंटरफ़ेस, 4k@60hz का समर्थन करता है |
| 1 * dp1.4 इंटरफ़ेस, 4k@60hz का समर्थन करें | |
| बोर्ड किनारे आई/ओ इंटरफ़ेस | 3 * usb3.0,1* type-c ((20gbps) |
| एचडीएमआई, डीपी, 2 * आईएन | |
| लाइन बाहर, माइक्रो में | |
| विस्तारित इंटरफ़ेस/कार्य | tpm2.0 वैकल्पिक, डिफ़ॉल्ट रूप से उपलब्ध नहीं है |
| 1 * pcie_x16 ((pcie4.0_16x प्रोटोकॉल) | |
| 2 x usb3.0 पिन हेडर का 1 सेट, पिच 2.0 मिमी | |
| 2 x usb2.0 पिन हेडर का 1 सेट, पिच 2.54 मिमी; 1 * अंतर्निहित ऊर्ध्वाधर usb2.0 | |
| लैन एलईडी पिन, पिच 2.54 | |
| 1 * 4पिन पीडब्ल्यूएम सीपीयू प्रशंसक, 1 * 4पिन सिस्टम प्रशंसक | |
| 1 * f_audio, 1 * बोलना | |
| बिजली आपूर्ति | एटीएक्स 24+8 पिन, 200 वाट और उससे अधिक ((वास्तविक उपयोग के वातावरण के आधार पर निर्धारित) |
| कार्य वातावरण | कार्य तापमानः -20°C ~ +60°C; कार्य आर्द्रताः 5% ~ 90% |
| भंडारण तापमानः -40°C ~ +85°C; भंडारण आर्द्रताः 5% ~ 90% | |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडोज10, विंडोज11, लिनक्स |
| आकार | 170x170 मिमी |
| वजन | लगभग 400 ग्राम |
- इंटेल 12वीं/13वीं पीढ़ी के प्रोसेसर
- एलजीए1700 सॉकेट, 65W टीडीपी
- h670/b660 संगतता
- दो डीडीआर5 सो-डिम, अधिकतम. 64GB
- 2 इंटेल i226-v नेटवर्क
- एचडीएमआई + डीपी आउटपुट
- 3 एम-की 2280 स्लॉट, पीसीआई 5.0
- एटीएक्स 24+8 पिन पावर
- 170x170 मिमी का आकार
उत्पाद का वर्णन:
हमारा मदरबोर्ड, इंटेल के 12 वीं पीढ़ी के एल्डर लेक-एस या 13 वीं पीढ़ी के रैप्टर लेक-एस प्रोसेसर द्वारा संचालित है, जो बेजोड़ प्रदर्शन प्रदान करता है। एक एलजीए 1700 सॉकेट और 65W टीडीपी के साथ, यह एच 670/बी 660 चिपसेट के साथ संग
मुख्य विशेषताएं:
अनुप्रयोग:
उच्च अंत डेस्कटॉप, गेमिंग रिग, मल्टीमीडिया वर्कस्टेशन, और किसी भी कार्य के लिए उपयुक्त है जिसमें मजबूत प्रसंस्करण, मेमोरी विस्तार और उच्च गति कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है। इसका कॉम्पैक्ट आकार और उन्नत सुविधाएँ इसे आपके अगले निर्माण के लिए सही विकल्प बनाती हैं।
