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प्रोसेसर | इंटेल 12वीं जनरेशन एल्डर लेक-S सीरीज़/13वीं जनरेशन रैप्टर लेक-s सीरीज़, LGA1700, TDP 65W |
EFI BIOS | |
याद | 2 * DDR5 SO-DIMM अधिकतम 64GB (12वीं पीढ़ी, अधिकतम 4800MHz; 13वीं पी📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐 |
भंडारण | 3 * M.2 M-Key 2280 (आगे PCIe5.0_4x प्रोटोकॉल, पीछे PCIe4.0_4x प्रोटोकॉल) |
8 * SATA3.0 इंटरफ़ेस, RAID 0/1/5/10 (H670 के लिए, 8*SATA3.0; B660 के लिए, 4*SATA3.0) | |
प्रदर्शन | 1 * HDMI2.0 इंटरफ़ेस, 4K@60Hz का समर्थन |
1 * DP1.4 इंटरफ़ेस, 4K@60Hz का समर्थन | |
बोर्ड एज I/O इंटरफ़ेस | 3 * USB3.0, 1*Type-C (20Gbps) |
HDMI, DP, 2 * LAN | |
लाइन आउट, माइक्रोफ़ोन इन | |
एक्सटेंडेड इंटरफ़ेस/फ़ंक्शन | TPM2.0 वैकल्पिक है, डिफ़ॉल्ट रूप से उपलब्ध नहीं |
1 * PCIe_X16 (PCIe4.0_16x प्रोटोकॉल) | |
1 सेट 2 x USB3.0 पिन हेडर, पिच 2.0mm | |
1 सेट 2 x USB2.0 पिन हेडर, पिच 2.54mm; 1 * बिल्ट-इन वर्टिकल USB2.0 | |
LAN LeD पिन, पिच 2.54 | |
1 * 4Pin PWM CPU पंखा, 1 * 4Pin सिस्टम पंखा | |
1 * F_Audio, 1 * SPEAK | |
पावर सप्लाई | ATX 24+8 पिन, 200W और अधिक (वास्तविक उपयोग परिवेश पर निर्भर) |
कार्य वातावरण | कार्यात्मक तापमान: -20℃ ~ +60℃; कार्यात्मक आर्द्रता: 5% ~ 90% |
स्टोरेज तापमान: -40℃ ~ +85℃; स्टोरेज आर्द्रता: 5% ~ 90% | |
ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडोज़ 10, विंडोज़ 11, लिनक्स |
आकार | 170x170 मिमी |
वजन | लगभग 400ग्राम |
- इंटेल 12वीं/13वीं पीढ़ी प्रोसेसर
- LGA1700 सॉकेट, 65W TDP
- H670/B660 संगति
- 2 DDR5 SO-DIMM, अधिकतम 64GB
- 2 इंटेल i226-V नेटवर्क
- HDMI + DP आउटपुट
- 3 M-Key 2280 स्लॉट, PCIe5.0
- ATX 24+8 पिन पावर
- 170x170mm आकार
उत्पाद विवरण:
हमारा मादरबोर्ड, इंटेल की 12वीं पीढ़ी एल्डर लेक-S या 13वीं पीढ़ी रैप्टर लेक-s प्रोसेसरों से शक्तिशाली है, जो अनुपम प्रदर्शन प्रदान करता है। LGA1700 सॉकेट और 65W TDP के साथ, यह H670/B660 चिपसेट के साथ संगत है। यह 64GB DDR5 मेमोरी तक समर्थन करता है और 2 इंटेल i226-V नेटवर्क, HDMI और DP के साथ मजबूत कनेक्टिविटी प्रदान करता है। स्टोरेज को 3 M-Key 2280 स्लॉट्स, जिसमें PCIe5.0 16x भी शामिल है, विस्तारित किया जा सकता है। 170x170mm के कॉम्पैक्ट आकार में, यह ATX 24+8 पिन कनेक्टर से चालू है।
मुख्य विशेषताएँ:
अनुप्रयोग:
उच्च-अंत डेस्कटॉप, गेमिंग सिस्टम, मल्टीमीडिया वर्कस्टेशन, और किसी भी कार्य के लिए उपयुक्त जिसमें मजबूत प्रोसेसिंग, मेमोरी विस्तार, और उच्च-गति कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है। इसका संक्षिप्त आकार और अग्रणी विशेषताएँ इसे आपकी अगली बिल्ड के लिए परफेक्ट चुनाव बनाती हैं।