EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
Kasus Komputasi Edge Tertanam Aiot Berkinerja Tinggi Ekspansi Pcie Ganda Generasi ke-12/13 LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminium Fanless Industrial Mini PC
Intel 12/13/14th Prosesor seri -S, LGA1700, H610 / H670 / Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, total maksimum 64GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; Kunci-B; E-Key;
6 x COM, DC 9-36V; Ukuran: 277x188x264 mm
1 x ekspansi PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x)
- Parameter
- Detail
- Penyelidikan
- Produk-produk terkait
| Bahan | Profil aluminium, abu-abu besi |
| Instalasi | Kaki karet desktop (default), dipasang di dinding |
| Sistem prosesor | Intel 12th/13th/14th prosesor seri -S generasi, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| EFI BIOS | |
| Ingatan | 2 xDDR5 SO-DIMM, total maksimum 64GB |
| SPenyiksaan | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
| 2 xSATA3.0, catu daya 4Pin kecil | |
| 1 xSATA 2.5 inci | |
| Menampilkan | 2 xAntarmuka DP |
| 2 xSaluran HDMI | |
| Antarmuka I/O | 4Pin 5.08 Antarmuka daya terminal Phoenix, 2 xDB9 COM, |
| 2 xHDMI & DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
| Tombol daya, tombol reset, Line out, Mikrofon masuk | |
| Antarmuka/fungsi ekspansi | TPM2.0 eksternal bersifat opsional, tidak tersedia secara default |
| 1 xEkspansi PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1 x E-Kunci (protokol PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1 xB-Key (protokol USB2.0+USB3.0, 4G/5G), Kartu SIM Mikro | |
| POwer Supply | DC 9-36V, 150W atau lebih |
| Working ELingkungan | Suhu kerja: -20ºC ~ +60ºC; Kelembaban kerja: 5% ~ 90% |
| Suhu penyimpanan: -40ºC ~ +85ºC; Kelembaban penyimpanan: 5% ~ 90% | |
| Sistem operasi | Windows 10, Windows 11, Linux |
| SIze | 277 x 188 x 264 mm (termasuk braket) |
| Berat Kotor | Sekitar 5Kg |
