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- High-performance aiot embedded edge computing case dual pc expansion 12th/13th gen lga 1700 h670/q670 x86 vpro alluminio senza ventole mini pc industriale
Intel 12/13/14- La- processore della serie S, LGA1700, h610/h670/q670
2 x ddr5 so-dimm, totale massimo 64 GB;
2 x intel i226-v;
m.2 2280; chiave b; chiave e;
6 x com, dc 9-36v; dimensioni: 277x188x264 mm
1 x pcie x16 (pcie 5.0 16x) & pcie x4 (pcie 5.0 4x) espansione
- parametro
- dettaglio
- richiesta
- prodotti correlati
| materiale | profilo di alluminio, grigio ferro |
| installazione | piedi di gomma da scrivania (di default), montati a parete |
| sistema di elaborazione | Intel 12- La/13- La/14- La processore della serie generazione -S, LGA1700, TDP 35w H470/q470 |
| efi bios | |
| memoria | 2xddr5 so-dimm, totale massimo 64 GB |
| storaggio | 1xm.2 2280 ((pcie5.0 x2) |
| 2xsata3.0, piccolo alimentatore a 4 pin | |
| 1x2,5 pollici di seta | |
| visualizzazione | 2xInterfaccia dp |
| 2xHDMI | |
| Interfaccia I/O | 4pin 5.08 interfaccia di alimentazione del terminale Phoenix, 2xdb9 com, |
| 2xHDMI&DP, 8xUSB3.0, 2xlan (Intel i226-v) | |
| pulsante di accensione, pulsante di ripristino, linea fuori, mic in | |
| Interfaccia/funzione di espansione | tpm2.0 esterno è facoltativo, non disponibile per impostazione predefinita |
| 1xPcie x16 (pcie 5.0 16x) & pcie x4 (pcie 5.0 4x) espansione | |
| 1x e-key (protocollo PCI + USB2.0, wifi/bt) | |
| 1xb-key (protocollo usb2.0+usb3.0, 4g/5g), micro SIM card | |
| powers- In alto | corrente 9-36v, 150w o più |
| - Sìdi orgiaeambiente | temperatura di funzionamento: -20- Non- 60- Non· umidità di lavoro: 5% ~ 90% |
| temperatura di conservazione: -40- Non- + 85- Non; umidità di stoccaggio: 5% ~ 90% | |
| sistema operativo | Windows 10, Windows 11, Linux |
| sIze | 277 x 188 x 264 mm (compresa la staffa) |
| peso lordo | circa 5 kg |
