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Custodia per edge computing integrata Aiot ad alte prestazioni Doppia espansione PCIe 12a / 13a generazione LGA 1700 H670 / Q670 X86 Vpro Mini PC industriale senza ventola in alluminio
Intel 12/13/14th -Processore serie S, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, totale massimo 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; Tasto B; Chiave elettronica;
6 x COM, CC 9-36V; Dimensioni: 277x188x264 mm
1 x espansione PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) e PCIe X4 (PCIe 5.0 4x)
- Parametro
- Dettaglio
- Inchiesta
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| Materiale | Profilo in alluminio, grigio ferro |
| Installazione | Piedini in gomma da tavolo (predefiniti), montaggio a parete |
| Sistema di elaborazione | Intelligenza 12th/13th/14th generazione -Processore serie S, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| EFI BIOS | |
| Memoria | 2 xDDR5 SO-DIMM, totale massimo 64 GB |
| Storage | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
| 2 xSATA3.0, piccolo alimentatore a 4 pin | |
| 1 xSATA da 2,5 pollici | |
| Esporre | 2 xInterfaccia DP |
| 2 xHDMI | |
| Interfaccia I/O | Interfaccia di alimentazione terminale Phoenix a 4 pin 5.08, 2 xDB9 COM, |
| 2 xHDMI&DP, 8 xInterfaccia USB 3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
| Pulsante di accensione, pulsante di ripristino, uscita linea, ingresso microfono | |
| Interfaccia/funzione di espansione | Il TPM2.0 esterno è opzionale, non disponibile per impostazione predefinita |
| 1 xEspansione PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) e PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1 x E-Chiave (protocollo PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1 xB-Key (protocollo USB2.0+USB3.0, 4G/5G), scheda Micro SIM | |
| POwer Eupply | CC 9-36 V, 150 W o più |
| Working Eambiente | Temperatura di lavoro: -20ºC ~ +60ºC; Umidità di lavoro: 5% ~ 90% |
| Temperatura di stoccaggio: -40ºC ~ +85ºC; Umidità di stoccaggio: 5% ~ 90% | |
| Sistema operativo | finestre 10, finestre 11, Linux |
| SIze | 277 x 188 x 264 mm (staffa inclusa) |
| Peso lordo | Circa 5Kg |
