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- Parametro
- Dettaglio
- Richiesta
- Prodotti correlati
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P sistema di rocessore |
Intel 12a Gen Alder Lake-S/13a Gen Raptor Lake-S Series , LGA1700, TDP 65W |
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efi bios |
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Memoria |
2 x DDR5 SO-DIMM massimo 64GB (12 th Gen, massimo 4800MHz;13 th Gen, massimo 5600MHz) |
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s toraggio |
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_x4 protocol) |
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4 x SATA3.0(Per H610, no RAID; Per B660/H670, è RAID 0/1/5/10) |
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Visualizzazione |
1 x HDMI2.0, supporta 4K@60Hz |
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1 x DP1.4, supporta 4K@60Hz |
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1 x VGA |
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Board e Interfaccia dge i/o |
DB9 COM1 (RS232, uscita 5V/12V selezionata da jumper), VGA, HDMI, DP |
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4 x USB2.0 |
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2 x (LAN + 2 x USB3.2), ingresso e uscita audio a 2 fori (Line_out, Mic_in) |
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interfaccia/funzione estesa |
tpm2.0 facoltativo, non disponibile per impostazione predefinita |
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1 x PCIe_X16(PCIe4.0_16x protocol) |
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1 x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 protocol, supporta modulo WIFI/BT) |
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5 x intestazione pin COM , 2x5Pin, passo 2.54m; COM2 può essere selezionato per RS422/485 tramite jumper; COM3/4/5/6 sono RS232 |
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2 x intestazione pin USB3.0(1 set), passo 2.0mm (H610, questa funzione non è disponibile; disponibile solo per B660 e chip bridge avanzati) |
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2 x intestazione pin USB2.0(1 set), passo 2.54mm; 1 x USB2.0 verticale integrato |
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1 x ventola CPU PWM a 4Pin, 1 x ventola di sistema a 4Pin |
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P potenza s - In alto |
ATX 24 + 4 Pin, 200W e oltre (determinato dall'ambiente di utilizzo effettivo) |
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W orezione e ambiente |
Temperatura di funzionamento: -20℃ ~ +60℃; umidità di lavoro: 5% ~ 90% |
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temperatura di conservazione: -40°C ~ +85°C; umidità di conservazione: 5% ~ 90% |
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Operativo s sistema |
Windows10, Windows11, Linux |
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s dimensione |
170x170 mm |
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W otto |
circa 400 g |
