High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC

高性能AIT組み込みエッジコンピューティングケースデュアルPCIe拡張第12/第13世代LGA 1700 H670 / Q670 X86 Vproアルミニウムファンレス産業用ミニPC

インテル 12th/13th/14^th●Sシリーズプロセッサ、LGA1700、H610/H670/Q670

2 x DDR5 SO-DIMM、合計最大64GB。

2 x Intel i226-V;

M.2 2280;Bキー;Eキー;

6 x COM、DC 9-36V;サイズ:277x188x264 mm

1 x PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) 拡張

照会

パラメーター
ディテール
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関連製品

材料	アルミニウムプロファイル、アイアングレー
取り付け	デスクトップのゴム製の脚(デフォルト)、壁面取り付け
プロセッサシステム	インテル 12^th/13^th/14^thgeneration -Sシリーズプロセッサ、LGA1700、TDP 35W H670/Q670
	EFI BIOSの
記憶	2xDDR5 SO-DIMM、合計最大64GB
Sトラゲ	1xM.2 2280(PCIe5.0 x2)
	2xSATA3.0、小型4ピン電源
	1x2.5インチSATA
陳列	2xDPインターフェース
	2xHDMIの
I/Oインターフェース	4ピン5.08フェニックス端子電源インターフェース、2xDB9コム、
	2xHDMI&DPの8xUSB3.0、2xLAN(Intel i226-V)
	電源ボタン、リセットボタン、ライン出力、マイク入力
拡張インターフェース/機能	外部 TPM2.0 はオプションであり、デフォルトでは使用できません
	1xPCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) 拡張
	1エックス-キー(PCIe + USB2.0プロトコル、WIFI / BT)
	1xBキー(USB2.0 + USB3.0プロトコル、4G / 5G)、マイクロSIMカード
PオーワーSアップリー	DC9-36V、150W又はもっとその
WオーキングE環境	動作温度:-20ºC~+60ºC;使用湿度: 5% ~ 90%
	保管温度:-40ºC~ +85ºC;保管湿度:5%~90%
オペレーティングシステム	Windows 10、Windows 11、Linux
Size (英語)	277x188x264mm(ブラケット含む)
総重量	約5Kg

环球-Q-BOX-A1-祥_01.jpg 环球-Q-BOX-A1-祥_02.jpg 环球-Q-BOX-A1-祥_03.jpg High-Performance Aiot Embedded Edge Computing Case Dual Pcie Expansion 12th/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Aluminum Fanless Industrial Mini PC manufacture