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P プロセッサシステム |
インテル 12世代 アルダーレイク-S/13世代 ラプター レイク-Sシリーズ , LGA1700, TDP 65W |
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エフィ・バイオス |
メモリ |
2 x DDR5 SO-DIMM 最大 64GB (12 TH 世代, 最大 4800MHz;13 TH 世代, 最大 5600MHz) |
s トラージュ |
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_x4 プロトコル) |
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4 x SATA3.0( H610の場合、RAIDなし; B660/H670の場合、RAID 0/1/5/10) |
ディスプレイ |
1 x HDMI2.0, 4K@60Hzをサポート |
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1 x DP1.4, 4K@60Hzをサポート |
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1 x vga |
板 e dge i/o インターフェース |
DB9 COM1 (RS232, 5V/12V出力はジャンパーキャップで選択), VGA, HDMI, DP |
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4 x USB2.0 |
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2 x (LAN + 2 x USB3.2), 2穴オーディオ入力および出力 (Line_out, Mic_in) |
拡張インターフェース/機能 |
tpm2.0 選択可能,デフォルトでは利用できません |
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1 x PCIe_X16(PCIe4.0_16x プロトコル) |
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1 x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 プロトコル, WIFI/BT モジュールをサポート) |
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5 x COM ピンヘッダー , 2x5Pin, ピッチ 2.54m; COM2はジャンパーでRS422/485に選択可能; COM3/4/5/6はRS232 |
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2 x USB3.0 ピンヘッダー(1セット), ピッチ 2.0mm (H610, この機能は利用できません; B660および上級ブリッジチップのみ利用可能) |
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2 x USB2.0 ピンヘッダー(1セット), ピッチ 2.54mm; 1 x 内蔵垂直 USB2.0 |
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1 x 4Pin PWM CPUファン, 1 x 4Pin システムファン |
P 電力 s 上がる |
ATX 24 + 4 ピン, 200W以上 (実際の使用環境によって決定) |
W について 作業 e 環境 |
動作温度: -20℃ ~ +60℃; 動作湿度: 5% ~ 90% |
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保存温度: -40°C~+85°C; 貯蔵湿度: 5%~90% |
動作 s システム |
Windows10とWindows11とLinuxについて |
s サイズ |
170×170mm |
W について エイト |
約400g |