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고성능 aiot 임베디드 엣지 컴퓨팅 케이스 듀얼 PCI 확장 12/13th Gen lga 1700 h670/Q670 x86 vpro 알루미늄 팬리스 산업용 미니 컴퓨터
정보 12 13 14제1회-s 시리즈 프로세서, LGA1700, h610/h670/q670
2 x ddr5 소디엠, 최대 64GB
2 x 인텔 i226-v
m.2 2280; b 키; e 키;
6 x com, dc 9-36v, 크기: 277x188x264 mm
1 x pcie x16 (pcie 5.0 16x) & pcie x4 (pcie 5.0 4x) 확장
- 매개 변수
- 세부사항
- 조사
- 관련 제품
| 재료 | 알루미늄 프로필, 철 회색 |
| 설치 | 데스크톱용 고무 발 (전산), 벽에 장착된 |
| 프로세서 시스템 | 정보 12제1회/13제1회/14제1회세대의 S 시리즈 프로세서, LGA1700, TDP 35W h670/q670 |
| 에피바이오 | |
| 기억력 | 2xddr5 소디엠, 최대 64GB |
| s토라지 | 1xm.2 2280 ((pcie5.0 x2) |
| 2xsata3.0, 작은 4pin 전원 공급 | |
| 1x2.5인치 타 | |
| 표시 | 2xdp 인터페이스 |
| 2xhdmi | |
| I/O 인터페이스 | 4pin 5.08 피닉스 터미널 전원 인터페이스, 2xdb9 com, |
| 2xhdmi&dp, 8xusb3.0, 2xLAN (인텔 i226-v) | |
| 전원 버튼, 리셋 버튼, 라인 아웃, 마이크 | |
| 확장 인터페이스/기능 | 외부 tpm2.0은 선택적이지만 기본적으로 사용할 수 없습니다. |
| 1xpcie x16 (pcie 5.0 16x) & pcie x4 (pcie 5.0 4x) 확장 | |
| 1x e-키 (PCI + USB2.0 프로토콜, 와이파이/BT) | |
| 1xb 키 (USB2.0+USB3.0 프로토콜, 4g/5g), 마이크로 심 카드 | |
| p오버s위로 | dc 9-36v, 150w또는더 |
| w기e환경 | 작동 온도: -20o~ +60o■ 작동 습도: 5% ~ 90% |
| 저장 온도: -40o~ +85o저장 습도: 5% ~ 90% | |
| 운영체제 | 윈도우 10, 윈도우 11, 리눅스 |
| s이즈 | 277x188x264mm (구매장 포함) |
| 총중량 | 약 5kg |
