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전 로세서 시스템 |
인텔 12세대 알더 레이크-S/13세대 랩터 레이크-S 시리즈, LGA1700, TDP 65W |
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에피바이오 |
메모리 |
2 x DDR5 SO-DIMM 최대 64GB (12 번째 제너, 최대 4800MHz;13 번째 (Gen, 최대 5600MHz) |
s 토라지 |
1 x M.2 M-Key 2280 ((NVMe PCIe3.0_x4 프로토콜) |
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4 x SATA3.0 ((H610에 RAID가 없습니다; B660/H670에 RAID 0/1/5/10입니다) |
디스플레이 |
1 x HDMI2.0, 4K@60Hz를 지원합니다. |
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1 x DP1.4, 4K@60Hz를 지원합니다. |
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1 x VGA |
보드 이 dge I/O 인터페이스 |
DB9 COM1 (RS232, 5V/12V 출력 점프 캡으로 선택), VGA, HDMI, DP |
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4 x USB2.0 |
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2 x (LAN + 2 x USB3.2), 2 홀 오디오 입력 및 출력 (Line_out, Mic_in) |
확장된 인터페이스/기능 |
tpm2.0 선택, 기본으로 사용할 수 없습니다 |
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1 x PCIe_X16 (PCIe4.0_16x 프로토콜) |
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1 x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 프로토콜, WIFI/BT 모듈을 지원) |
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5 x COM 핀 헤더, 2x5Pin, 피치 2.54m; COM2는 점퍼로 RS422/485로 선택 될 수 있습니다; COM3/4/5/6은 RS232입니다 |
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2 x USB3.0 핀 헤더 (세트 1), 피치 2.0mm (H610, 이 기능은 사용 가능하지 않습니다; B660 및 고급 브릿지 칩에서만 사용할 수 있습니다) |
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2 x USB2.0 핀 헤더 (세트 1), 피치 2.54mm; 1 x 내장 된 수직 USB2.0 |
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1 x 4Pin PWM CPU 팬, 1 x 4Pin 시스템 팬 |
전 원 s 위로 |
ATX 24 + 4 핀, 200W 이상 (실제 사용 환경에 따라 결정) |
W 또는 작업 이 환경 |
작동 온도: -20°C ~ +60°C; 작동 습도: 5% ~ 90% |
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저장 온도: -40°C ~ +85°C; 저장 습도: 5% ~ 90% |
작동 s 이스트 |
윈도우10, 윈도우11, 리눅스 |
s 이즈 |
170x170mm |
W 여덟 |
약 400g |