EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
Wysokowydajna obudowa Aiot Embedded Edge Computing Podwójne rozszerzenie PCIe LGA 12/13. generacji 1700 H670 / Q670 X86 Vpro Aluminiowy bezwentylatorowy przemysłowy mini komputer
Intel 12./13./14th Procesor serii -S, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, łącznie maksymalnie 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; B; Klucz elektroniczny;
6 x COM, prąd stały 9-36V; Rozmiar: 277x188x264 mm
1 x rozszerzenie PCIe x16 (PCIe 5.0 16x) i PCIe X4 (PCIe 5.0 4x)
- Parametr
- Detal
- Zapytanie
- Produkty powiązane
| Materiał | Profil aluminiowy, żelazny szary |
| Instalacja | Gumowe nóżki na biurko (domyślnie), montowane na ścianie |
| System procesora | Procesor Intel 12th/13th/14th procesor generacji -S LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| SYSTEM OPERACYJNY INTERFEJSU EFI | |
| Pamięć | 2 xDDR5 SO-DIMM, łącznie maksymalnie 64 GB |
| SMagazynowanie | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
| 2 xSATA3.0, mały zasilacz 4Pin | |
| 1 x2,5-calowy dysk SATA | |
| Wyświetlać | 2 xInterfejs DP |
| 2 xZłącze HDMI | |
| Interfejs I/O | 4-pinowy interfejs zasilania terminala Phoenix 5.08, 2 xDB9 COM, |
| 2 xHDMI&DP, 8 portów xPorty USB3.0, 2 porty xSieć LAN (Intel i226-V) | |
| Przycisk zasilania, przycisk resetowania, wyjście liniowe, wejście mikrofonowe | |
| Interfejs/funkcja rozszerzenia | Zewnętrzny moduł TPM2.0 jest opcjonalny, domyślnie niedostępny |
| 1 xRozszerzenie PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) i PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1 x E-Klucz (protokół PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1 xB-Key (protokół USB2.0+USB3.0, 4G/5G), karta Micro SIM | |
| POwer SZ drugiej strony, w Nowym Jorku | Prąd stały 9-36 V, 150 W lub więcej |
| Working (Kodeks) EŚrodowisko naturalne | Temperatura pracy: -20ºC ~ +60ºC; Wilgotność pracy: 5% ~ 90% |
| Temperatura przechowywania: -40ºC ~ +85ºC; Wilgotność przechowywania: 5% ~ 90% | |
| System operacyjny | Windows 10, Windows 11, Linux |
| SIze | 277 x 188 x 264 mm (z uchwytem) |
| Waga brutto | Około 5 kg |
