PL
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- Parametry
- Szczegóły
- Zapytanie
- Powiązane Produkty
| system procesora |
Intel 12 generacja serii Alder Lake-S/13 generacja serii Raptor Lake-S, LGA1700, TDP 65W |
| Efi bios | |
| Pamięć | 2 x ddr4 so-dimm, do 64 GB |
| pamięć |
1 x m.2 m-key 2280 (nvme pcie 3.0_x4) interfejs pamięci masowej (nvme nie jest obsługiwany przy użyciu chipu h610) |
| 4 x interfejs sata3.0 (h610 nie obsługuje raid; h670/q670 obsługuje raid0/1/5/10) | |
| 1 interfejs karty cf (nieobowiązkowy, domyślnie sata3.0, przy użyciu karty cf wymagana jest jedna sata3.0) | |
| Pokaż | 1* interfejs HDMI 2.0 obsługuje 4096x2160@60hz, 1* nagłówek HDMI 2.0 obsługuje 4096x2160@60hz |
| interfejs wejścia/wyjścia na krawędzi płyty |
1 x konsola RJ45, 2 x USB3.2 |
| 6 x porty linia (i226; linia 1-2, linia 3-4) | |
| 4 x sfp 10g (inteli xl710-bm2, opcjonalnie 2 x sfp 10g, intel x710-bm2) | |
| rozszerzony interfejs/funkcja |
tpm2.0 jest opcjonalny, nie ma domyślnego |
| 1 x usb2.0 2x5pin, rozpiętość 2,54 mm, 1 x usb3.2 2x10pin, rozpiętość 2,0 mm | |
| 1 x pcie_8x (protokół pcie5.0_x8), chip h610 nie jest obsługiwany | |
| 1 x m.2 e-key (protokół pcie3.0/2.0, wsparcie modułu wifi/bt) | |
| 1 x m.2 b-key (protokół usb2.0/usb3.0, obsługa modułu 4g/5g); 1 x gniazdo do kart micro sim | |
| 1 x głowica kom, 2x5pin, rozstaw 2,54mm | |
| 1 x 4pin inteligentny wentylator CPU do sterowania temperaturą, 2 wentylatory systemowe | |
| Zasilanie | zasilacz atx 24+8 pinów, powyżej 300w |
| Środowisko pracy |
temperatura pracy: -20°C ~ +60°C; wilgotność pracy: 5% ~ 90% |
| temperatura przechowywania: -40°C ~ +85°C; wilgotność przechowywania: 5% ~ 90% | |
| wsparcie systemu operacyjnego | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Rozmiar | 255 x 210 mm |
- zestaw chipów h610/h670/q670 dla wydajności
- Wspiera procesory Intel 12 i 13 generacji
- do 64 GB pamięci RAM ddr4
- solidne połączenie sieciowe z 6 kartami Intel 2.5G i portami SFP
- pcie_8x rozszerzający slot i 3 interfejsy m.2
- obsługuje systemy SSD Wi-Fi/BT, 4G/5G, NVME/SATA
Opis produktu:
Ta wydajna płyta serwerowa jest wyposażona w zestaw chipów h610/h670/q670, kompatybilny z LGA1700 Intel 12th i 13th gen i3-i5-i7-i9/pentium/celeron cpus. Posiada 2 gniazda pamięci ddr4 so-
Najważniejsze funkcje:
Zastosowania:
Idealne dla centrów danych, serwerów korporacyjnych i środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności. nadaje się do obliczeń w chmurze, wirtualizacji, analizy dużych danych i innych wymagających zadań, które wymagają niezawodnych i skalowalnych rozwiązań obliczeniowych.
