Carcasă de calcul de margine încorporată Aiot de înaltă performanță Dual Pcie Expansiune 12/13th Gen LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Mini PC industrial fără ventilator din aluminiu Vpro
Intel 12/13/14th -Procesor seria S, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, total maxim 64 GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; Tasta B; E-Key;
6 x COM, DC 9-36V; Dimensiuni: 277x188x264 mm
1 x expansiune PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) și PCIe X4 (PCIe 5.0 4x)
- Parametru
- Amănunt
- Anchetă
- Produse conexe
Material | Profil din aluminiu, gri fier |
Instalare | Picioare de cauciuc pentru birou (implicit), montate pe perete |
Sistem de procesare | Intel 12th/13th/14th generație -Procesor seria S, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
EFI BIOS | |
Memorie | 2 xDDR5 SO-DIMM, total maxim 64 GB |
Storage | 1 xM.2 2280 (PCIe5.0 x2) |
2 xSATA3.0, sursă de alimentare mică cu 4 pini | |
1 xSATA de 2,5 inchi | |
Arăta | 2 xInterfață DP |
2 xHDMI | |
Interfață I/O | Interfață de alimentare a terminalului Phoenix cu 4 pini 5.08, 2 xDB9 COM, |
2 xHDMI și DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
Buton de pornire, buton de resetare, ieșire linie, intrare microfon | |
Interfață/funcție de expansiune | TPM2.0 extern este opțional, nu este disponibil în mod implicit |
1 xExtindere PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) și PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
1 x E-Cheie (protocol PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
1 xB-Key (protocol USB2.0+USB3.0, 4G/5G), cartelă Micro SIM | |
POwer SUpply | DC 9-36V, 150W sau mai mult |
Working Environment | Temperatura de lucru: -20ºC ~ +60ºC; umiditate de lucru: 5% ~ 90% |
Temperatura de depozitare: -40ºC ~ +85ºC; Umiditate de depozitare: 5% ~ 90% | |
Sistem de operare | Windows 10, Windows 11, Linux |
Size | 277 x 188 x 264 mm (inclusiv suport) |
Greutate brută | Aproximativ 5Kg |