RO
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- Parametru
- Detaliu
- Cerere de informații
- Produse conexe
| Material | Profil din aluminiu, gri fier |
| Instalare | Piedici de masă din cauciuc (implicit), montaj pe perete |
| sistem de procesare |
12 de informaţii th /13th /14th procesor serie S, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| efi bios | |
| Memorie | 2xDDR5 SO-DIMM, capacitate maximă totală de 64GB |
| S toragă | 1xM.2 2280(PCIe5.0 x2) |
| 2xSATA3.0, alimentare cu 4Pin mică | |
| 1x2.5inch SATA | |
| Display | 2xinterfață DP |
| 2xHDMI | |
| Interfață I/O | interfață de alimentare 4Pin 5.08 Phoenix terminal, 2 xDB9 COM, |
| 2xHDMI&DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
| Buton de putere, buton de reset, Line out, Mic in | |
| Interfață/funcție de extindere | TPM2.0 extern este opțional, nu este disponibil implicit |
| 1xExtensie PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) și PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1x E -Cheie (protocol PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1xB-Cheie (protocol USB2.0+USB3.0, 4G/5G), Micro SIM card | |
| P oare S în sus | DC 9-36V, 150W sau Mai mult |
| W funcționare E Mediul înconjurător | temperatura de lucru: -20 ºC - 60 de dolari. ºC - umiditate de lucru: 5% ~ 90% |
| temperatura de depozitare: -40 ºC - + 85 ºC umiditate de depozitare: 5% ~ 90% | |
| Sistem de operare | Windows 10, Windows 11, Linux |
| S dimensiune | 277 x 188 x 264 mm (inclusiv suport) |
| Greutate brută | aproximativ 5kg |
